• Пластик
  • Реактивы
  • Антитела, наборы ИФА, рекомбинантные белки
  • ПЦР
  • Для фарм производств
  • Культивирование клеток
    • Питательные среды
    • Культуры клеток
    • Сыворотки
    • Изотонические растворы
    • Добавки к средам и факторы роста
  • Фитопатология
  • Автоматы для мойки и дезинфекции лабораторного стекла
  • Аксессуары к мешалкам
  • Аксессуары к микроскопам
  • Анализатор
  • Анализаторы влажности
  • Аппарат Флоринского
  • Ареометр
  • Бани водяные
  • Бани лабораторные
  • Боксы для ПЦР
  • Бутирометры
  • Весы для взвешивания стентов
  • Весы лабораторные AND
  • Весы лабораторные Mettler Toledo
  • Вискозиметр
  • Выпарные аппараты
  • Вытяжные шкафы
  • Гомогенизатор
  • Гомогенизатор ультразвуковой
  • Гомогенизаторы
  • Горелки лабораторные газовые
  • Диспенсер
  • Диспергатор
  • Дистилляторы, бидистилляторы
  • Дозатор
  • Дозатор Sartorius
  • Дозатор Sartorius
  • Дозатор бутылочный
  • Дозатор механический
  • Дозатор многоканальный
  • Дозатор одноканальный
  • Дозатор пипеточный электрический
  • Дозатор пипеточный электрический
  • Дозаторы
  • Дробилка лабораторная
  • Ершики
  • Измерители pH, проводимости, влажности, температуры
  • Измеритель проводимости
  • Инкубаторы
  • Испарители
  • Испарители ротационные лабораторные
  • Испарители ротационные полупромышленные
  • Испарители роторные
  • Испарители роторные полупромышленные
  • Испаритель
  • Калориметр
  • Колбонагреватель
  • Комплектные процессорные аппараты
  • Кондуктометр
  • Кондуктометр Hanna instruments
  • Крыло для подвода коммуникаций Waldner
  • Лабораторная машина
  • Лабораторная мебель Waldner
  • Ламинарные боксы
  • Ламинарный шкаф
  • Макроскоп флуоресцентный
  • Мебель лабораторная
  • Мельница лабораторная
  • Механическая ступка
  • Механические пипетки
  • Мешалки верхнеприводные
  • Мешалки магнитные без нагрева
  • Мешалки магнитные с нагревом
  • Микродиссекторы, микроперфораторы, лазеры
  • Микроскоп конфокальный лазерный сканирующий
  • Микроскоп стерео
  • Микроскопы
  • Микроскопы инвертированные
  • Микроскопы лабораторные
  • Микроскопы общего назначения
  • Микроскопы прямые исследовательские
  • Микроскопы прямые начального уровня
  • Микроскопы сканирующие
  • "Микроскопы стерео
  • Морозильники
  • Наконечники Biohit
  • Наконечники для автоматических пипеток
  • Наконечники к дозаторам
  • Насос вакуумный мембранный
  • Насос вакуумный мини
  • Насос мембранный для перекачки жидкостей
  • Насос механический
  • Насос ручной для перекачки агрессивных жидкостей
  • Насос центробежный
  • Насос электрический вакуумно-нагнетательный
  • Насос электрический для откачки жидкости
  • Насосы для пипеток
  • Пластиковая лабораторная посуда
  • Плитка муфтельная
  • Плитка нагревательная
  • Плотномеры цифровые
  • Подвод и распределение химических реагентов
  • Принадлежности лабораторные
  • Пробоотборники воздуха
  • Рассев
  • Реактор лабораторный
  • Рефрактометры
  • Ростовые камеры
  • Роторные испарители
  • Система удаления отходов
  • Системы очистки воды
  • Скользящие элементы
  • Скрининговые комплексы
  • Стеклянная лабораторная посуда
  • Степпер механический
  • Стол лабораторный
  • Столы весовые
  • Столы для аналитических приборов
  • Столы лабораторные
  • Столы пристенные, островные, низкие
  • Столы титровальные
  • Столы-мойки
  • Сушилка для посуды
  • Сушильные шкафы
  • Термостаты (инкубаторы) нагрев и охлаждение
  • Термостаты (инкубаторы) нагревающие
  • Термостаты водяные
  • Термостаты твердотельные
  • Ультразвуковые ванны
  • Ультразвуковые мойки
  • Установка для термической дезинфекции
  • Установка паровой стерилизации
  • Флакон-диспенсеры
  • Холодильники
  • Холодильники-морозильники
  • Центрифуги «микро» (до 30x1,5 мл)
  • Центрифуги «мини» (до 4x100 мл)
  • Центрифуги гематокритные
  • Центрифуги универсальные
  • Центрифуги-вортексы
  • Цифровой титратор
  • Шейкер
  • Шкаф выкатной
  • Шкаф вытяжной
  • Шкаф вытяжной с мойками для мытья посуды
  • Шкаф для одежды
  • Шкаф для утилизации твердых отходов и мусора
  • Шкаф для хранения кислот и щелочей
  • Шкаф лабораторный
  • Шкаф универсальный
  • Шкафы вытяжные
  • Шкафы для хранения и сейфы (высокие)
  • Шкафы и стеллажи для хранения
  • Шкафы подвесные
  • Электронные пипетки
  • Электропечи камерные
  • Электропечи муфельные
  • Электропечи трубчатые
  • Электропечи шахтные
  • Атомная Абсорбция (ААС)
  • Высокоэффективные жидкостные хроматографы (ВЭЖХ, УВЭЖХ)
  • Газовые хромато-масс-спектрометры (ГХ-МС, ГХ-МС/МС)
  • Газовые хроматографы (ГХ)
  • Генераторы газов
  • Жидкостные хромато-масс-спектрометры (ВЭЖХ-МС, ВЭЖХ-МС/МС)
  • Индуктивно-связанная плазма (ИСП-ОЭС, ИСП-АЭС, МП-АЭС)
  • Ионные хроматографы
  • Капиллярный электрофорез
  • Колонки для выделения белков
  • Колонки для ВЭЖХ и ВЭЖХ-МС
  • Компрессоры
  • Масс-спектрометрические системы с ионизацией MALDI
  • Масс-спектрометры с индуктивно-связанной плазмой (ИСП-МС, ИСП-МС/МС)
  • Пост-колоночная дериватизация
  • Расходные материалы и запасные части для ВЭЖХ/УВЭЖХ
  • Расходные материалы и запасные части для ГХ и ГХ-МС
  • Расходные материалы и запасные части для фотометров, спектрофотометров и спектрофлуориметров
  • Системы для Флэш хроматографии
  • Спектрофлуориметры и Флуоресцентные спектрофотометры
  • Спектрофотометры УФ/ВИД/БИК
  • Твердофазная экстракция
  • Тонкослойная хроматография
  • Фотометры и спектрофотометры для элементного анализа
  • Хроматографические системы для выделения белков
  • Колонки для Флэш хроматографии
  • Расходные материалы и запасные части для атомной абсорбции и индуктивно-связанной плазмы
  • Колонки для ГХ и ГХ-МС
  • Расходные материалы и запасные части для ВЭЖХ/УВЭЖХ
  • Расходные материалы и запасные части для ГХ и ГХ-МС
  • Твердофазная экстракция
  • Тонкослойная хроматография

  • Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

    Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

    Наименование Кат № Фасовка Цена, руб.
    Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

    • 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

    • 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

    • 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

    • Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

    • ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

    Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

    Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    • OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

    • Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

    • Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

    Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

    16.png

    ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

    17-1.png

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытие ProTEK® PSB

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

    Преимущества:

    • Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

    • Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

    • Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

    Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

    17-2.png

    18.png


    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

    Преимущества:

    • Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

    • Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

    • Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

    • Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

    • Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

    • Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

    18-2.png

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


    19-1.png

    1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

    2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

    3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

    4. После обработки подложки разъединяют.

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для отмывки Selectipur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

    Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

    Перечень продуктов включает в себя:

    KOH

    NaOH

    Ацетон

    EtOH

    MeOH

    H2O2

    NH4OH

    Изопропанол

    H2SO4

    HNO3

    H3PO4

    HCl

    HF

    CH3COOH

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для травления Selectipur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

    H2SO4

    H3PO4

    HNO3

    HCl

    NH4F

    HF

    Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

    Ag Etch

    Fence Etch

    Ni Etch

    Stack Etch

    Al Etch

    GaAs Etch

    Poly Etch

    TaN Etch

    Cr Etch

    ITO Etch

    Si3N4 Etch

    Ti Etch

    Cu Etch

    Mo Etch

    Spin Etchants

    W Etch

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для фотолитографии Fotopur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

    В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

    Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

    Проявители

    Перечень продуктов включает в себя:

    • TMD серия – основа TMAH

    • DEV-100 серия – основа K2CO3

    • DEV-200 серия – основа Na2CO3

    • KD-50 серия –PI проявитель

    • DEV-300 серия – основа KOH

    Растворители

    • PMP серия – основа PMP

    • EBR-01 – основа NBA

    • EBR-02 – основа Толуол

    • EBR-03 – основа Циклогексан

    • EBR-10 – основа PGMEA

    • EBR-20 – основа EL

    • EBR-05 – основа KOH

    Растворы для удаления позитивного фоторезиста

    • SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

    • SPS-200 серия – основа амин

    • SPS-200/Liusin серия

    • SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

    • SPS-300 / Super X серия

    • SPS-400 серия –алюминиевый процесс

    • SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

    • SPS-500 / Inosolv®800 серия

    • SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

    • SPS-1200 серия – водная основа

    • Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

    • Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

    • Organosolv STR 200 – основа EMK

    Отмывка после удаления фоторезиста

    • NMP, DMSO, IPA и т.д.

    Растворы для удаления негативного фоторезиста

    • Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

    • Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

    • Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

    Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

    Перечень продуктов включает в себя:

    • Planapur® S-Series for dielectric CMP

    • Planapur® C-Series for copper bulk CMP

    • Planapur® T-Series for copper barrier CMP

    • Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

    С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

    Перечень продуктов включает в себя:

    Cu ECP серию

    • Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

    • 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

    Серию защитных покрытий

    • CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

    • NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

    • 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

    • 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

    • 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

    • Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

    • ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

    Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

    Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    • OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

    • Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

    • Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

    Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

    16.png

    ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

    17-1.png

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытие ProTEK® PSB

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

    Преимущества:

    • Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

    • Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

    • Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

    Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

    17-2.png

    18.png


    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

    Преимущества:

    • Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

    • Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

    • Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

    • Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

    • Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

    • Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

    18-2.png

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

    Производитель : Brewer Science

    Детальное описание :

    WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


    19-1.png

    1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

    2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

    3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

    4. После обработки подложки разъединяют.

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для отмывки Selectipur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

    Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

    Перечень продуктов включает в себя:

    KOH

    NaOH

    Ацетон

    EtOH

    MeOH

    H2O2

    NH4OH

    Изопропанол

    H2SO4

    HNO3

    H3PO4

    HCl

    HF

    CH3COOH

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для травления Selectipur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

    H2SO4

    H3PO4

    HNO3

    HCl

    NH4F

    HF

    Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

    Ag Etch

    Fence Etch

    Ni Etch

    Stack Etch

    Al Etch

    GaAs Etch

    Poly Etch

    TaN Etch

    Cr Etch

    ITO Etch

    Si3N4 Etch

    Ti Etch

    Cu Etch

    Mo Etch

    Spin Etchants

    W Etch

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для фотолитографии Fotopur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

    В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

    Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

    Проявители

    Перечень продуктов включает в себя:

    • TMD серия – основа TMAH

    • DEV-100 серия – основа K2CO3

    • DEV-200 серия – основа Na2CO3

    • KD-50 серия –PI проявитель

    • DEV-300 серия – основа KOH

    Растворители

    • PMP серия – основа PMP

    • EBR-01 – основа NBA

    • EBR-02 – основа Толуол

    • EBR-03 – основа Циклогексан

    • EBR-10 – основа PGMEA

    • EBR-20 – основа EL

    • EBR-05 – основа KOH

    Растворы для удаления позитивного фоторезиста

    • SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

    • SPS-200 серия – основа амин

    • SPS-200/Liusin серия

    • SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

    • SPS-300 / Super X серия

    • SPS-400 серия –алюминиевый процесс

    • SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

    • SPS-500 / Inosolv®800 серия

    • SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

    • SPS-1200 серия – водная основа

    • Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

    • Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

    • Organosolv STR 200 – основа EMK

    Отмывка после удаления фоторезиста

    • NMP, DMSO, IPA и т.д.

    Растворы для удаления негативного фоторезиста

    • Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

    • Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

    • Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

    Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

    Перечень продуктов включает в себя:

    • Planapur® S-Series for dielectric CMP

    • Planapur® C-Series for copper bulk CMP

    • Planapur® T-Series for copper barrier CMP

    • Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

    Производитель : BASF

    Детальное описание :

    Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

    С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

    Перечень продуктов включает в себя:

    Cu ECP серию

    • Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

    • 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

    Серию защитных покрытий

    • CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

    • NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

    Подробнее
    Под заказ Добавить товар в доп корзину
    . TopList .