Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Наименование Кат № Фасовка Цена, руб.
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

• 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

• 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

• 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

• Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

• ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

• OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

• Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

• Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

16.png

ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

17-1.png

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытие ProTEK® PSB

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

Преимущества:

• Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

• Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

• Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

17-2.png

18.png


Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

Преимущества:

• Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

• Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

• Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

• Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

• Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

• Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

18-2.png

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


19-1.png

1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

4. После обработки подложки разъединяют.

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для отмывки Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для травления Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для фотолитографии Fotopur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

• 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

• 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

• 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

• Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

• ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

• OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

• Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

• Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

16.png

ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

17-1.png

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытие ProTEK® PSB

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

Преимущества:

• Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

• Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

• Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

17-2.png

18.png


Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

Преимущества:

• Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

• Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

• Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

• Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

• Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

• Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

18-2.png

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


19-1.png

1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

4. После обработки подложки разъединяют.

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для отмывки Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для травления Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для фотолитографии Fotopur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

Подробнее
Под заказ Добавить товар в доп корзину
. TopList .
Аппарат для экстракорпоральной гемокоррекции