Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Поиск по наименованию и артикулу
Поиск по производителю
Товары для производителя "BASF" и раздела "Материалы для микроэлектроники"
Наименование Кат № Цена, руб.

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Сегодня выделение СО2 и глобальное потепление становятся все более критичными. Солнечные элементы – это одно из решений, связанных с растущими потребностями в альтернативных источниках энергии.

Мы предлагаем широкий спектр химикатов различной чистоты для производства кремниевой основы солнечных элементов. Эти химикаты для процессов травления, текстуризации и легирования гарантируют надежность самого современного производства.

Учитывая компетентность в области исследования материалов, глобальную инновационную сеть и всесторонний опыт в полупроводниковой индустрии, компания BASF активно принимает участие в области энергетического управления. Работая со специализированными партнерами, такими как производители оборудования, пластин и солнечных элементов, BASF помогает развивать следующее поколение материалов и передовые технологии, чтобы производство солнечных элементов стало более эффективным и менее затратным.

Перечень продуктов включает в себя:

HCl

POCl3

HF

KOH

HNO3

IPA

H2SO4

H3PO4

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Сегодня выделение СО2 и глобальное потепление становятся все более критичными. Солнечные элементы – это одно из решений, связанных с растущими потребностями в альтернативных источниках энергии.

Мы предлагаем широкий спектр химикатов различной чистоты для производства кремниевой основы солнечных элементов. Эти химикаты для процессов травления, текстуризации и легирования гарантируют надежность самого современного производства.

Учитывая компетентность в области исследования материалов, глобальную инновационную сеть и всесторонний опыт в полупроводниковой индустрии, компания BASF активно принимает участие в области энергетического управления. Работая со специализированными партнерами, такими как производители оборудования, пластин и солнечных элементов, BASF помогает развивать следующее поколение материалов и передовые технологии, чтобы производство солнечных элементов стало более эффективным и менее затратным.

Перечень продуктов включает в себя:

HCl

POCl3

HF

KOH

HNO3

IPA

H2SO4

H3PO4

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Заказать

Под заказ

Наименование англ:

Производитель: BASF

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия