Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Поиск по наименованию и артикулу
Поиск по производителю

Материалы для микроэлектроники

+7 (495) 777-84-95 доб. 229
Компания "Химмед" является дилером мировых лидеров в области производства материалов для микроэлектроники: Entegris, Brewer science, BASF, Henkel и др.
Если в нашем каталоге Вы не найдете нужных материалов для микроэлектроники - сделайте заказ с сайта или обратитесь к нашим менеджерам по тел
+7 (495) 777-84-95 доб. 229
.
Мы всегда готовы к взаимовыгодному сотрудничеству и рады видеть Вас среди наших клиентов и партнеров.
Производители для раздела "Материалы для микроэлектроники"
B

BASF

Brewer Science

E

Entegris

H

Henkel

P

Purus

T

TSE

W

Windrush

О

Остальные

Наименование Кат № Цена, руб.

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Версия материала FP4526 с мелким наполнителем, для зазоров размером до 25 мкм

Скорость потока - Быстрый

Вязкость (сП) - 5

Tg, °C - 135

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 33

Модуль гПа - 08.май

Содержание наполнителя % - 63

Время отверждения - 30 мин. при 165°С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для керамических, бессвинцовых корпусов, корпусов с высоким содержанием свинца, технологии flip-chip на гибких подложках

Скорость потока - Быстрый

Вязкость (сП) - 4,7

Tg, °C - 133

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 33

Модуль гПа - 08.май

Содержание наполнителя % - 63

Время отверждения - 30 мин. при 165?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Моментально отверждающийся компаунд, разработан для технологии flip-chip на гибких подложках. Используется для зазоров размером до 25 мкм.

Скорость потока - Очень быстрый

Вязкость (сП) - 3

Tg, °C - 148

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 44

Модуль гПа - 05.май

Содержание наполнителя % - 50

Время отверждения - 7 мин. при 160?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Моментально отверждающийся компаунд для технологии flip-chip на гибких подложках с зазорами

Скорость потока - Быстрый

Вязкость (сП) - 10

Tg, °C - 161

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 28

Модуль гПа - 07.июн

Содержание наполнителя % - 60

Время отверждения - 7 мин .при 160?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Версия материала FP4549 с нитридным наполнителем, разработан для использования в высокотемпературных процессах

Скорость потока - Быстрый

Вязкость (сП) - 17,5

Tg, °C - 128

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 26

Модуль гПа - 08.май

Содержание наполнителя % - 66.5

Время отверждения - 60 мин. при 165?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Нетекучий компаунд, разработан для эвтектических составов

Скорость потока - Не текуч

Вязкость (сП) - 3,6

Tg, °C - 128

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 75

Модуль гПа - 02.авг

Содержание наполнителя % - нет

Время отверждения - Эвтектическое оплавление

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Нетекучий компаун, разработан для эвтектических составов и бессвинцовых корпусов

Скорость потока - Не текуч

Вязкость (сП) - 3,1

Tg, °C - 81

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 75

Модуль гПа - 02.июн

Содержание наполнителя % - нет

Время отверждения - Эвтектическое или бессвинцовое оплавдение

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Низкомодульный высокотемпературный материал с серебряным наполнителем

Вязкость (сП) - 15

Tg, °C - -41

Теплопроводность, Вт/мК - 05.апр

Модуль, гПа - 3

Рекомендуемое отверждение - 90 мин. при 100?С + 60 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Материал с низким модулем и высокой адгезией

Вязкость (сП) - 35

Tg, °C - N/A

Теплопроводность, Вт/мК - 1.0

Модуль, гПа - 4

Рекомендуемое отверждение - 90 мин. при 100?С + 60 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Материал с низким модулем, высокой адгезией, долгой жизнеспособностью

Вязкость (сП) - 37

Tg, °C - -15

Теплопроводность, Вт/мК - 0.5

Модуль, гПа - 0.4

Рекомендуемое отверждение - Линейное повышение до 150 ?С в течение 30 мин + держать 30 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Быстроотверждаемый материал с высокой адгезией и долгой жизнеспособностью

Вязкость (сП) - 57

Tg, °C - N/A

Теплопроводность, Вт/мК - 8

Модуль, гПа - 03.мар

Рекомендуемое отверждение - Линейное повышение до 150 ?С в течение 30 мин + держать 30 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для герметизации кристаллов, установленных при помощи метода проволочного монтажа, применяется для итегральных модулей SmartCard. Создан для применения только с герметиками Hysol, обрабатываемыми УФ-излучением, такими как Hysol 3327 и 3329

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 27,5

Tg, °C - 140

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 45

Содержание наполнителя % - 43

Рекомендации по отверждению - 30 сек. при 365 нм (UVA)

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Стандартный промышленный материал для BGA корпуса

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 860

Tg, °C - 155

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 22

Содержание наполнителя % - 72

Рекомендации по отверждению - 30 мин при 125°С + 90 мин при 165 °С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Версия материала FP4451, разработан для применения в тех сферах, в которых для ограничения течения используется высокая, узкая перемычка

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 300

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 21

Содержание наполнителя % - 73

Рекомендации по отверждению - 30 мин при 125°С + 90 мин при 165 °С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разделительный материал с нулевыми внутренними напряжениями, используется для керамики и матричных корпусов

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 300

Tg, °C - 15

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 77

Содержание наполнителя % - 9

Рекомендации по отверждению - 30 мин при 125°С