Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Поиск по наименованию и артикулу
Поиск по производителю

Материалы для микроэлектроники

+7 (495) 777-84-95 доб. 229
Компания "Химмед" является дилером мировых лидеров в области производства материалов для микроэлектроники: Entegris, Brewer science, BASF, Henkel и др.
Если в нашем каталоге Вы не найдете нужных материалов для микроэлектроники - сделайте заказ с сайта или обратитесь к нашим менеджерам по тел
+7 (495) 777-84-95 доб. 229
.
Мы всегда готовы к взаимовыгодному сотрудничеству и рады видеть Вас среди наших клиентов и партнеров.
Производители для раздела "Материалы для микроэлектроники"
B

BASF

Brewer Science

E

Entegris

H

Henkel

P

Purus

T

TSE

W

Windrush

О

Остальные

Наименование Кат № Цена, руб.

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4653 с малой вязкостью, высокой адгезией, для матричных корпусов

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 32

Tg, °C - 146

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 13

Содержание наполнителя % - 80

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Герметик с малыми внутренними напряжениями и высокой Tg, для заливки автоматических сенсоров и диодов

Скорость потока - Высокая

Вязкость (сП) - 20

Tg, °C - 175

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 18

Содержание наполнителя % - 76

Рекомендации по отверждению - 1 ч при 125 ?С + 1 ч при 180 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, отверждающийся при низких температурах, разработан для применения при высокопроизводительном бондинге

Вязкость (сП) - 9,5

Tg, °C - 96

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 94

Модуль, гПа - 01.апр

Рекомендации по отверждению - 2 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, отверждающийся при низких температурах, разработан для применения при высокопроизводительном бондинге

Вязкость (сП) - 14,25

Tg, °C - 122

КТР а1, (миллионных долей/°C) - N/A

Модуль, гПа - 01.сен

Рекомендации по отверждению - 60 мин. при 100 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, отверждающийся при низких температурах

Вязкость (сП) - 16

Tg, °C - 110

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 45

Модуль, гПа - 6.0

Рекомендации по отверждению - 60 мин. при 100 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, отверждающийся при низких температурах. Обладает отличной адгезией к широкому ряду материалов

Вязкость (сП) - 15

Tg, °C - 45

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 40

Модуль, гПа - 03.сен

Рекомендации по отверждению - 20 мин. при температуре бондинга 80 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, моментально отверждающийся при низких температурах. Обладает отличной адгезией к широкому ряду материалов

Вязкость (сП) - 4,2

Tg, °C - 35

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 47

Модуль, гПа - 05.апр

Рекомендации по отверждению - 5-10 мин. при 80 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, моментально отверждающийся при низких температурах. Обладает отличной адгезией к широкому ряду материалов

Вязкость (сП) - 3

Tg, °C - 26

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 61

Модуль, гПа - 0.6

Рекомендации по отверждению - 5-10 мин. при 80 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Высокопрочная полимерная система, химически стойкая, с низким газовыделением

Вязкость (сП) - 5,3

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 75

Модуль, гПа - N/A

Рекомендации по отверждению - 200 МВт/см2 в течение 20 сек.

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для применения в процессах бондинга, герметизации, нанесения покрытия

Вязкость (сП) - 8

Tg, °C - N/A

КТР а1, (миллионных долей/°C) - N/A

Модуль, гПа - 0.6

Рекомендации по отверждению - 30 МВт/см2 в течение 120 сек. для одной стороны

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Эпоксидный клей, отверждаемый под действием УФ излучения. Разработан для герметизации стеклянных крышек на корпусах сенсоров, таких как CCD и CMOS

Вязкость (сП) - 27

Tg, °C - 136

КТР а1, (миллионных долей/°C) - N/A

Модуль, гПа - 5.0

Рекомендации по отверждению - 100 МВт/см2 в течение 30 сек. + 30 мин. при 100 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный фото- / термоотверждаемый клей, для применения в процессах высокопроизводительной сборки

Вязкость (сП) - 20

Tg, °C - 110

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 52

Модуль, гПа - 02.янв

Рекомендации по отверждению - 500 МВт/см2 в течение 10 сек. + 15 мин. при 100 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный фотоотверждаемый клей, разработан для применения в процессах бондинга модуля камеры

Вязкость (сП) - 7

Tg, °C - 86

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 62

Модуль, гПа - 01.фев

Рекомендации по отверждению - 500 МВт/см2 в течение 10 сек. + 60 мин. при 150 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный фото- / термоотверждаемый клей, для применения в процессах высокопроизводительной сборки

Вязкость (сП) - 1

Tg, °C - 145

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 61

Модуль, гПа - 01.мар

Рекомендации по отверждению - 800 МВт/см2 в течение 5 сек. + 1 ч при 110 ?С

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный клей, одверждаемый под действием тепла совместно с обработкой УФ излучением. Разработан для применения при монтаже термочувствительных электронных компонентов

Вязкость (сП) - 14

Tg, °C - 87

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 51

Модуль, гПа - фев.46

Рекомендации по отверждению - 100 МВт/см2 в течение 2 сек. + 30 мин. при 80 ?С