Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Поиск по наименованию и артикулу
Поиск по производителю

Материалы для микроэлектроники

+7 (495) 777-84-95 доб. 229
Компания "Химмед" является дилером мировых лидеров в области производства материалов для микроэлектроники: Entegris, Brewer science, BASF, Henkel и др.
Если в нашем каталоге Вы не найдете нужных материалов для микроэлектроники - сделайте заказ с сайта или обратитесь к нашим менеджерам по тел
+7 (495) 777-84-95 доб. 229
.
Мы всегда готовы к взаимовыгодному сотрудничеству и рады видеть Вас среди наших клиентов и партнеров.
Производители для раздела "Материалы для микроэлектроники"
B

BASF

Brewer Science

E

Entegris

H

Henkel

P

Purus

T

TSE

W

Windrush

О

Остальные

Наименование Кат № Цена, руб.

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый пресс-материал, подходит для корпусов bridge, axial и ТО. Обладает отличной пластичностью, обеспечивает минимальные экономические затраты

Теплопроводность Вт/мК - 0.9

MSL - L3/ 260?C

Экология - Y

Спиральный поток, см - 80

Время гелеобразования на горячей плите, сек - 23

Тип наполнителя - Кристаллический, аморфный

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 22

Tg, °C - 165

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Содержит алюминиевый наполнитель, обеспечивает высокую теплопроводность раствора в соответствии с требованиями стандарта ТО-220F/3PF. Обладает малым влагопоглощением и низким коэффициентом термического расширения, подходит для приборов, чувствительных к нежелательным воздействиям

Теплопроводность Вт/мК - 02.янв

MSL - Y

Экология - 65

Спиральный поток, см - 30

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Алюминий/кристаллический

Тип наполнителя - 23

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 160

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Обладает высокой теплопроводностью, отличной адгезией к меди и медным сплавам, имеет в составе алюминиевый наполнитель, который улучшает терморегулирование в полупроводниковых приборах. Рекомендован для использования в изолированных силовых транзисторах, требующих хорошего теплоотвода

Теплопроводность Вт/мК - 02.янв

MSL - Y

Экология - 65

Спиральный поток, см - 30

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Алюминий/кристаллический

Тип наполнителя - 23

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 160

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Обладает высокой теплопроводностью, отличной адгезией к меди и медным сплавам. Имеет в составе кристаллический наполнитель сферической формы, который улучшает терморегулирование в полупроводниковых приборах. Рекомендован для использования в изолированных силовых транзисторах

Теплопроводность Вт/мК - 02.янв

MSL - Y

Экология - 45

Спиральный поток, см - 26

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Кристаллический

Тип наполнителя - 20

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 155

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Содержит алюминиевый наполнитель, обеспечивает высокую теплопроводность раствора в соответствии с требованиями стандарта ТО-220F/3PF. Обладает малым влагопоглощением и низким коэффициентом термического расширения, подходит для приборов, чувствительных к нежелательным воздействиям

Теплопроводность Вт/мК - 02.янв

MSL - N

Экология - 60

Спиральный поток, см - 32

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Алюминий/кристаллический

Тип наполнителя - 22

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 155

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Материал с высокой теплопроводностью, для корпусов ТО-220F/3PF

Теплопроводность Вт/мК - янв.92

MSL - Y

Экология - 60

Спиральный поток, см - 40

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Аморфный/кристаллический

Тип наполнителя - 20

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 175

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистая пресс-композиция, содержит ангидридный отвердитель и сферический наполнитель. Разработана для областей с высоким напряжением. Имеет отличную пластичность и высокий выход годных

Диапазон напряжений - > 900 В для дискретных комп-тов, > 400 В для интегральных схем

Ионная электропроводность, комн. t - 03.июн

Ионная электропроводность, 150?C - 05.фев

MSL - L1/ 235?C

Экология - N

Спиральный поток, см - 65

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 23

Tg, °C - 160

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Пресс-композиция с ангидридным отвердителем, создана для областей с высоким напряжением, в которых требуется хорошая электростабильность при высоких температурах. Специально разработана для силовых дискретных компонентов, таких как высоковольтные ректификаторы, а также для производств, в которых до сегодняшнего дня использовались только силиконовые пресс-композиции

Диапазон напряжений - > 900 В для дискретных комп-тов, > 400 В для интегральных схем

Ионная электропроводность, комн. t - 03.06

Ионная электропроводность, 150 °C - 05.02

MSL - L1/ 235 °C

Экология - N

Спиральный поток, см - 65

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 23

Tg, °C - 160

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистая пресс-композиция с малыми внутренними напряжениями и высокой адгезией, разработана для бессвинцовых корпусов QFP. Обеспечивает отличную прочность и широкий диапазон рабочих режимов

Обработка поверхности - Ag, Cu, Ni

Размер корпуса - Все T/LQFP

MSL - L3/ 260 °C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 86.5

Спиральный поток, см - 102

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 9

Tg, °C - 124

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый высокопрочный пресс-материал с отличной адгезией. Подходит для корпусов SOT, SSOP, QFP. Обладает малыми внутренними напряжениями, низким влагопоглощением, высокой степенью чистоты и надежностью.

Обработка поверхности - Все QFP

Размер корпуса - 14x14 мм Т/LQFP

MSL - L3/ 260 °C

Экология - N

Содержание наполнителя % - 84

Спиральный поток, см - 110

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 9

Tg, °C - 130

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый высокопрочный пресс-материал с отличной адгезией. Подходит для корпусов SOIC, TSOP, D/D2PAK, QFP, L/TQFP.

Обработка поверхности - PPF, Ag

Размер корпуса - Все SOIC

MSL - L1/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 87

Спиральный поток, см - 129

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 7

Tg, °C - 130

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый пресс-материал с малыми внутренними напряжениями и высокой адгезией. Разработан для корпусов SOIC, TSOP, QFP с бессвинцовой обработкой. Применяют для конечной обработки корпуса, где требуется адгезия к серебру и широкий диапазон рабочих режимов

Обработка поверхности - PPF, Ag

Размер корпуса - Все T/LQFP

MSL - L3/ 260 °C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 88

Спиральный поток, см - 100

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 9

Tg, °C - 135

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый пресс-материал с малыми внутренними напряжениями и высокой адгезией. Разработан для корпусов QFP с бессвинцовой обработкой. Обеспечивает широкий диапазон рабочих режимов формования и высокую надежность

Обработка поверхности - Ag, Cu, Ni

Размер корпуса - Все T/LQFP

MSL - L3/ 260°C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 86.5

Спиральный поток, см - 102

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 9

Tg, °C - 124

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Высокопрочная пресс-композиция с малыми внутренними напряжениями, подходит для корпусов SOIC.

Обработка поверхности - PPF, Ag

Размер корпуса - 16L узкий корпус SOIC

MSL - L1/ 260°C

Экология - N

Содержание наполнителя % - 78

Спиральный поток, см - 90

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 14

Tg, °C - 150

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистая пресс-композиция с малыми внутренними напряжениями. Разработана для корпусов SOP, SSOP, SOJ.

Обработка поверхности - Ag, Cu, Ni

Размер корпуса - SOP, SSOP, SOJ

MSL - L3/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 81

Спиральный поток, см - 96

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 16

Tg, °C - 135