Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.

Поиск по наименованию и артикулу
Поиск по производителю

Материалы для микроэлектроники

Компания "Химмед" является дилером мировых лидеров в области производства материалов для микроэлектроники: Entegris, Brewer science, BASF, Henkel и др.
Если в нашем каталоге Вы не найдете нужных материалов для микроэлектроники - сделайте заказ с сайта или обратитесь к нашим менеджерам по тел
+7 (499) 123-96-86
.
Мы всегда готовы к взаимовыгодному сотрудничеству и рады видеть Вас среди наших клиентов и партнеров.
Производители для раздела "Материалы для микроэлектроники"
B

BASF

Brewer Science

E

Entegris

H

Henkel

P

Purus

T

TSE

W

Windrush

О

Остальные

Наименование Кат № Цена, руб.
Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистая пресс-композиция, обладает отличной пластичностью. Разработана для корпусов SMX

Отделка поверхности - Ag, Cu

MSL - L1/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 125

Спиральный поток, см - 20

КТРa1, ppm/°C - 20

Tg, °C - 175

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый пресс-материал с малыми внутренними напряжениями и высокой адгезией

Отделка поверхности - Ag, Cu

MSL - L1/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 75

Спиральный поток, см - 100

КТРa1, ppm/°C - 11

Tg, °C - 112

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Материал с высокой теплопроводностью, для корпусов ТО-220F/3PF

Теплопроводность Вт/мК - янв.92

MSL - Y

Экология - 60

Спиральный поток, см - 40

Время гелеобразования на горячей плите, сек - Аморфный/кристаллический

Тип наполнителя - 20

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 175

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Экологически чистый высокопрочный пресс-материал с отличной адгезией. Подходит для корпусов SOIC, TSOP, D/D2PAK, QFP, L/TQFP.

Обработка поверхности - PPF, Ag

Размер корпуса - Все SOIC

MSL - L1/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 87

Спиральный поток, см - 129

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 7

Tg, °C - 130

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Маловязкий пресс-материал с ультранизкими внутренними напряжениями и высокой адгезией

Отделка поверхности - Ag, Cu

MSL - L2/ 260?C

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 75

Спиральный поток, см - 115

КТРa1, ppm/°C - 07.май

Tg, °C - 125

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для корпусов QFN Ag/Cu, обладает отличными характеристиками коробления. Имеет высокую прочность и пластичность на тонких панелях

Отделка поверхности - Ag

MSL - L2/ 260?C (7x7 мм)

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 88

Спиральный поток, см - 85

КТРa1, ppm/°C - 7

Tg, °C - 105

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для корпусов PPF QFN, обладает отличными характеристиками коробления. Имеет высокую прочность и пластичность на тонких панелях.

Отделка поверхности - PPF

MSL - L1/ 260?C (7х7 мм)

Экология - Y

Содержание наполнителя % - 88.5

Спиральный поток, см - 82

КТРa1, ppm/°C - 9

Tg, °C - 100

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Обеспечивает минимальные экономические затраты, обладает отличной пластичностью и прочностью. Подходит для корпусов bridge, axial и ТО

Теплопроводность Вт/мК - 01.мар

MSL - L4/ 220?C

Экология - N

Спиральный поток, см - 75

Время гелеобразования на горячей плите, сек - 23

Тип наполнителя - Кристаллический

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 24

Tg, °C - 165

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Пресс-композиция с ангидридным отвердителем, создана для областей с высоким напряжением, в которых требуется хорошая электростабильность при высоких температурах. Специально разработана для силовых дискретных компонентов, таких как высоковольтные ректификаторы, а также для производств, в которых до сегодняшнего дня использовались только силиконовые пресс-композиции

Диапазон напряжений - > 900 В для дискретных комп-тов, > 400 В для интегральных схем

Ионная электропроводность, комн. t - 03.06

Ионная электропроводность, 150 °C - 05.02

MSL - L1/ 235 °C

Экология - N

Спиральный поток, см - 65

КТРa1, (миллионных долей/°C) - 23

Tg, °C - 160

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Пресс-композиция черного цвета, разработана специально для герметизации танталовых конденсаторов. Обладает низким влагопоглощением, отличной пластичностью, коротким временем цикла, особенно при прессовании в автоматических пресс-формах

Пресс-форма - Обычная/авто

Спиральный поток - 28

Tg, °C - 175

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 19

КТР а2, (миллионных долей/°C) - 61

Время отвержд. при 177?С - 30-45 сек.

Прочность на изгиб, пси - 20

Модуль упругости при изгибе, пси - 2.2x10^6

Лазерная маркировка - Y

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Пресс-композиция черного цвета, разработана специально для герметизации танталовых конденсаторов. Обладает низким влагопоглощением, отличной пластичностью, коротким временем цикла, особенно при прессовании в автоматических пресс-формах

Пресс-форма - Обычная/авто

Спиральный поток - 28

Tg, °C - 175

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 19

КТР а2, (миллионных долей/°C) - 61

Время отвержд. при 177?С - 30-45 сек.

Прочность на изгиб, пси - 20

Модуль упругости при изгибе, пси - 2.2x10^6

Лазерная маркировка - Y

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Высокопрочная полимерная система, химически стойкая, с низким газовыделением

Вязкость (сП) - 5,3

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 75

Модуль, гПа - N/A

Рекомендации по отверждению - 200 МВт/см2 в течение 20 сек.

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Герметик, отверждающийся под действием УФ излучения, для Smart Card и СОВ

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 3,5

Tg, °C - 29

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 41

Содержание наполнителя % - 54

Рекомендации по отверждению - 30 сек. при 315 – 400 нм (UVA)

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, отверждающийся при низких температурах. Обладает отличной адгезией к широкому ряду материалов

Вязкость (сП) - 15

Tg, °C - 45

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 40

Модуль, гПа - 03.сен

Рекомендации по отверждению - 20 мин. при температуре бондинга 80 ?С

Подробнее о товаре

Заказать

Под заказ

Производитель: Henkel

Однокомпонентный материал, моментально отверждающийся при низких температурах. Обладает отличной адгезией к широкому ряду материалов

Вязкость (сП) - 4,2

Tg, °C - 35

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 47

Модуль, гПа - 05.апр

Рекомендации по отверждению - 5-10 мин. при 80 ?С