Материалы для микроэлектроники

Компания "Химмед" является дилером мировых лидеров в области производства материалов для микроэлектроники: Entegris, Brewer science, BASF, Henkel и др.
Если в нашем каталоге Вы не найдете нужных материалов для микроэлектроники - сделайте заказ с сайта или обратитесь к нашим менеджерам по тел
+7 (499) 123-96-86
.
Мы всегда готовы к взаимовыгодному сотрудничеству и рады видеть Вас среди наших клиентов и партнеров.
Производители для раздела "Материалы для микроэлектроники"
Наименование
Кат №
Цена. руб
HYSOL 3327
Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для герметизации кристаллов, установленных при помощи метода проволочного монтажа, применяется для итегральных модулей SmartCard. Создан для применения только с герметиками Hysol, обрабатываемыми УФ-излучением, такими как Hysol 3323

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 8

Tg, °C - 110

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 45

Содержание наполнителя % - 40

Рекомендации по отверждению - 30 сек. при 365 нм (UVA)

HYSOL 3329
Под заказ

Производитель: Henkel

Разработан для герметизации кристаллов, установленных при помощи метода проволочного монтажа, применяют для итегральных модулей SmartCard. Создан для применения только с герметиками Hysol, обрабатываемыми УФ-излучением, такими как Hysol 3323

Скорость потока - N/A

Вязкость (сП) - 8

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 45

Содержание наполнителя % - 40

Рекомендации по отверждению - 30 сек. при 365 нм (UVA)

HYSOL CB0260
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с высокой адгезией

Скорость потока - Высокая

Вязкость (сП) - 40

Tg, °C - 145

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 18

Содержание наполнителя % - 74

Рекомендации по отверждению - 1 ч при 110 ?С + 2 ч при 160 ?С

HYSOL CB0260-1
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с высокой адгезией

Скорость потока - Высокая

Вязкость (сП) - 40

Tg, °C - 149

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 18

Содержание наполнителя % - 74

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL CB064 / FP4653
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с ультранизким КТР, малыми внутренними напряжениями, используется для матричных корпусов

Скорость потока - Низкая

Вязкость (сП) - 80

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 8

Содержание наполнителя % - 86

Рекомендации по отверждению - 2 ч при 110 ?С + 2 ч при 160 ?С

HYSOL FP4450
Под заказ

Производитель: Henkel

Стандартный промышленный материал. Разработан для герметизации полупроводниковых соединений и образования перемычки с целью устранения течения наполнителя, или заполнения полости в корпусах BGA

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 43,9

Tg, °C - 155

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 22

Содержание наполнителя % - 73

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL FP4450HF
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450LV с высокой текучестью, содержанием синтетического наполнителя, разработан для герметизации мелкой проволоки

Скорость потока - Очень высокая

Вязкость (сП) - 32

Tg, °C - 164

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 21

Содержание наполнителя % - 73

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL FP4450LV
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с малой вязкостью, содержит очищенную смолу

Скорость потока - Высокая

Вязкость (сП) - 35

Tg, °C - 160

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 22

Содержание наполнителя % - 72

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL FP4460
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 для полупроводников glop top

Скорость потока - Низкая

Вязкость (сП) - 300

Tg, °C - 173

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 20

Содержание наполнителя % - 75

Рекомендации по отверждению - 1 ч при 125 ?С + 2 ч при 160 ?С

HYSOL FP4470
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с высокой адгезией

Скорость потока - Высокая

Вязкость (сП) - 48

Tg, °C - 148

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 18

Содержание наполнителя % - 75

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL FP4654
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4653 с малой вязкостью и отличной адгезией, разработана для использования в матричных корпусах

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 32

Tg, °C - 146

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 13

Содержание наполнителя % - 80

Рекомендации по отверждению - 30 мин. при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL UV8800M
Под заказ

Производитель: Henkel

Герметик, отверждающийся под действием УФ излучения, для Smart Card и СОВ

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 3,5

Tg, °C - 29

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 41

Содержание наполнителя % - 54

Рекомендации по отверждению - 30 сек. при 315 – 400 нм (UVA)

HYSOL FP4651
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4650 с малой вязкостью, для матричных корпусов

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 130

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 11

Содержание наполнителя % - 82

Рекомендации по отверждению - 1 ч при 125 ?С + 90 мин. при 165 ?С

HYSOL FP4652
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450, быстроотверждаемая, с малыми внутренними напряжениями, для матричных корпусов

Скорость потока - Средняя

Вязкость (сП) - 180

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 14

Содержание наполнителя % - 80

Рекомендации по отверждению - 15 мин. при 110 ?С + 30 мин. при 165 ?С

HYSOL CB064/FP4653
Под заказ

Производитель: Henkel

Версия FP4450 с ультранизким КТР, малыми внутренними напряжениями, для матричных корпусов

Скорость потока - Низкая

Вязкость (сП) - 80

Tg, °C - 150

КТР а1, (миллионных долей/°C) - 8

Содержание наполнителя % - 86

Рекомендации по отверждению - 2 ч при 110 ?С + 2 ч при 160 ?С

Скачать каталог Chimmed 2018

Электронную версию каталога можно скачать по разделам в формате PDF
Сервис отображения товаров на складе работает в тестовом режиме. Не все товары, находящиеся на складе, отображаются. Просим вас уточнять наличие продукции на складе Химмед у наших специалистов.

Информация о ценах на товары на нашем сайте носит справочно-информационный характер и не является публичной офертой.
. .