Henkel Electronic Materials

Компания Henkel является мировым лидером и передовым поставщиком качественных материалов и современных паяльных растворов для полупроводниковой упаковки и монтажа печатных плат. Имея обширный технический опыт в области полупроводниковых материалов, Henkel позиционирует себя как производитель продуктов мирового класса, эксперт в технологическом процессе, привнося особый вклад в развитие электронной промышленности. У нас вы можете заказать самые различные материалы для полупроводников, начиная от пастообразных и пленочных клеев для монтажа кристаллов, проводящих покрытий, компаундов «underfill», заканчивая теплопроводными составами, проводящими и непроводящими клеями для сенсоров и модулей. Также предлагаем чернила и экранирующие покрытия для печатной электроники. Компания Henkel является лидером в производстве специализированных и многофункциональных чернил, и ее линейка электронных чернил Loctite® уже более трех десятилетий обеспечивает передовые технологии печатной электроники. Широкий ассортимент серебряных, графитовых, диэлектрических чернил используется при производстве мембранных переключателей, клавиатур, гибких печатных плат, медицинских электродов, биосенсоров, фотоэлементов, чип-карт, RFID, печатных резисторов, нагревательных элементов и т.д. Данные материалы отвечают требованиям тонколинейной печати, сохраняя при этом проводящие и другие функциональные свойства.

Полупроводниковые материалы

Сферы применения

• Корпусирование полупроводников методом проволочного монтажа (Wirebond packaging)
• Микро-электро-механические системы (MEMS)
• Датчики изображений (Image Sensors)
• Сканеры отпечатков пальцев (Fingerprint Sensors)
• Чип-карты (Smart Cards)

1. Клеи пастообразные для крепления кристаллов

Пастообразные клеи компании Henkel на сегодняшний день не имеют себе равных. Они подходят для использования в самых различных условиях технологического процесса. За счет использования бисмалеимида в составе некоторых материалов, удалось достигнуть превосходной бессвинцовой технологии. Клеи Henkel сохраняют адгезионную и структурную прочность во условиях влажности и смягчают напряжения, возникающие при высокотемпературной бессвинцовой пайке.

2. Пленочные клеи для крепления кристаллов

Непроводящие пленочные клеи Henkel сочетают в себе функции пленок для крепления кристаллов и пленок для сохранения ориентации полосок и кристаллов на пластине в процессе ее резки. Данное свойство исключает необходимость в наличии оборудования для нанесения и отверждения материала. В производстве проводящих пленочных клеев также совершен прорыв. Пленки марки Ablestik серии С100 позволяют изготовителям корпусов с выводной рамкой ощутить преимущества, которыми они обладают по сравнению с традиционными материалами. Их можно использовать для крепления кристаллов с размерами в диапазоне 0.5 мм х 0.5 мм – 6 мм х 6 мм, а также для корпусов QFN и QFP.

3. Проводящие пасты и покрытия

Компания Henkel предлагает электропроводящие пасты и покрытия с содержанием серебра и графита для монтажа пассивных компонентов. Эти продукты обеспечивают надежность и эксплуатационные характеристики, которые необходимы для работы в условиях сильных термических напряжений и механических нагрузок, возникающих во время сборки и эксплуатации. Пасты Henkel используются главным образом для формирования связи между выводной рамкой и самим конденсатором. Покрытия с содержанием серебра и графита используются для формирования контактного слоя, который наносится методом погружения.

4. Компаунды для технологии Underfill

Компаунды для технологии Underfill отвечают всем требованиям конечного потребителя, включая малую деформацию и напряжение, высокую прочность и отличную адгезию. Они являются главным стандартом в технологии монтажа перевернутого кристалла (flip-chip) и используются в корпусах типа FC CSP и FC BGA для микросхем ASIC, чип-сетов, микропроцессоров, графических чипов и процессоров цифровой обработки сигналов. Обладая такими превосходными характеристиками, как отличная текучесть и высокая адгезия, компаунды сохраняют целостность после термоциклирования и термоудара. Ассортимент продукции Henkel продолжает расширяться, и на сегодняшний день включает компаунды для калиевых и медных кристаллов, а также высокотемпературные составы. Благодаря своим уникальным тепломеханическим свойствам, компаунды для технологии Underfill нового поколения предотвращают растрескивание, устраняют износ столбиковых выводов и недостатки подстолбиковой металлизации.

5. Герметики

Простота в использовании является отличительной особенностью всех герметизирующих материалов компании Henkel. Они рассчитаны на долгосрочное использование и значительно облегчают технологический процесс. Жидкие эпоксидные герметики высокой чистоты работают как материалы “dam-and-fill” для бескорпусной герметизации кристаллов, тем самым обеспечивая защиту золотой проволоки, алюминиевых и кремниевых кристаллов от механических нагрузок и коррозии. Также компания Henkel разработала ряд однокомпонентных материалов, которые сократят время процесса и экономические затраты в тех случаях, когда высота корпуса не ограничена. Высокочистые герметизирующие материалы придают исключительные эксплуатационные свойства многочисленным устройствам, включая транзисторы, микропроцессоры и микросхемы (ASIC). Они отвечают самым строгим требованиям JEDEC, имеют отличные эксплуатационные характеристики в условиях работы при высоких температурах и в бессвинцовых процессах.

6. Фотонные компоненты

Компания Henkel предлагает широкий ассортимент продукции для монтажа волоконно-оптических элементов. Эти элементы включают комплементарную структуру металл-оксид-проводник (CMOS), приборы с зарядовой связью (CCD), дисплей, лазер, светодиоды, трансиверы, блок сопряжения, сплиттер. Продукцию Henkel можно отверждать при УФ и видимом свете, нагревании, или использовать смешанное отверждение в зависимоcти от корпуса. Фотонные компоненты обладают низкой дегазацией, деформацией, высоким пределом прочности на сдвиг, их дозирование происходит автоматически.